[发明专利]一种3D打印多孔TC4钛合金融合器及其表层晶粒细化方法在审
| 申请号： | 202310333470.9 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116275122A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 伍苏华;余冬梅 | 申请（专利权）人： | 维度（西安）生物医疗科技有限公司;中国人民解放军空军军医大学 |
| 主分类号： | B22F10/66 | 分类号： | B22F10/66;B22F10/28;C22F1/18;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y80/00;A61L31/02;A61L31/08;A61L31/14 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 万艳艳 |
| 地址： | 710300 陕西省西安市高新区草堂科*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种3D打印多孔TC4钛合金融合器表层晶粒细化方法，包括：利用激光选区熔化成型工艺在TC4钛合金基板上3D打印多孔TC4钛合金融合器，多孔TC4钛合金融合器采用金刚石多孔结构；使多孔TC4钛合金融合器进行360°匀速旋转，并利用喷砂处理对多孔TC4钛合金融合器的表面进行表层晶粒细化，使得砂粒穿过金刚石多孔结构对多孔TC4钛合金融合器的内表面进行均匀喷砂处理，在多孔TC4钛合金融合器的内表面和外表面均形成表层晶粒细化层和凹坑状阵列拓扑形貌。该方法在融合器表面喷砂形成的晶粒细化层可以提升其表层强化作用，改善其整体力学性能；而喷砂处理使得融合器丝径表面呈现仿骨微结构的凹坑状阵列拓扑形貌，可促进融合器的表面接触成骨和骨的爬行长入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打印 多孔 tc4 钛合金 融合 及其 表层 晶粒 细化 方法 | ||
【主权项】：
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