[发明专利]量子芯片结构及量子芯片结构的版图生成方法在审

专利信息
申请号: 202310332600.7 申请日: 2023-03-30
公开(公告)号: CN116384496A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 陈俣翱;晋力京 申请(专利权)人: 北京百度网讯科技有限公司
主分类号: G06N10/40 分类号: G06N10/40
代理公司: 北京易光知识产权代理有限公司 11596 代理人: 王一;武晨燕
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供了量子芯片结构及量子芯片结构的版图生成方法,涉及计算机技术领域,尤其涉及量子计算领域。方案为:多个扭棱正方形单元密铺形成拓扑结构;扭棱正方形单元的中心量子比特分别与五个第一量子比特耦合;五个第一量子比特之中:第一方位的第一量子比特和第二方位的第一量子比特耦合,第三方位的第一量子比特分别与第四方位的第一量子比特和相邻的第五方位的第一量子比特耦合;两个第二量子比特之中:第六方位的第二量子比特分别与第一方位的第一量子比特和第四方位的第一量子比特耦合,第七方位的第二量子比特分别与第二方位的第一量子比特和第五方位的第一量子比特耦合。根据本公开的技术,可以得到一种具有高连通性的量子芯片。
搜索关键词: 量子 芯片 结构 版图 生成 方法
【主权项】:
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