[发明专利]一种应用于微细结构小直径闭合焊缝的低压激光焊接方法在审

专利信息
申请号: 202310329736.2 申请日: 2023-03-30
公开(公告)号: CN116135400A 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 张华;李一岩;王学远;赵小青;谢伟伟;夏志强;杨旭东 申请(专利权)人: 西安航天发动机有限公司
主分类号: B23K26/24 分类号: B23K26/24;B23K26/70
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 任林冲
地址: 710100 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种应用于微细结构小直径闭合焊缝的低压激光焊接方法,包括:将燃料介质传输零件与氧化剂介质传输零件装配后进行激光焊打点定位并固定;采用激光探头沿焊缝周向选取坐标点,通过插补计算方法拟合焊缝路径,运行激光发射器,使激光点运动路径与焊缝重合,确定工作路径;激光发射器沿收弧段起点以变化的工艺参数转动至起弧点,完成闭合焊缝焊接,焊缝焊接过程中:基于产品的熔深设置激光器功率及工作距离,功率P=300×Hd,起弧工作距离即H1为Δ0±0.2mm,收弧位置的工作距离H2为Δ0+5mm。本发明解决传统激光焊无法保证微细结构小直径闭合焊缝的熔深以及较小的焊接变形量问题。
搜索关键词: 一种 应用于 微细 结构 直径 闭合 焊缝 低压 激光 焊接 方法
【主权项】:
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