[发明专利]一种高密度互连印制电路板研磨装置及其工艺在审
| 申请号： | 202310329309.4 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116038524A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 蒲泽;吴礼龙;吴岸 | 申请（专利权）人： | 萍乡市联锦成科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/033 | 分类号： | B24B27/033;B24B55/06;B24B1/00;B24B55/02;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/04;B24B55/12;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人： | 张大保 |
| 地址： | 337000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高密度互连印制电路板研磨装置及其工艺，属于淀粉生产技术领域，其包括底座，所述底座的顶部固定有支撑板，支撑板的一侧固定有横梁板，横梁板上转动安装有圆柱体，所述圆柱体上滑动安装有升降杆，所述升降杆的底部贯穿圆柱体并固定有轨道板，轨道板上滑动安装有滑块，滑块的底部固定有连杆，连杆的底部固定有圆盘，圆盘的底部固定有驱动电机和四个拉杆；本发明实现打磨盘与电路板接触对电路板表面研磨，并对打磨碎屑进行收集，对电路板表面进行降温，有效地避免电路板变形，同时走打磨盘打磨产生的热量，对打磨盘进行降温，提高打磨盘的使用寿命，同时有效的避免打磨盘烫伤电路板，避免电路板的变形，使用质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互连 印制 电路板 研磨 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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