[发明专利]一种用于导体铠甲的焊缝检测装置及方法在审
| 申请号： | 202310321343.7 | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116359261A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 徐朝胜;刘小川;孔岩松;胡长诚;王伟;姜北燕 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | G01N23/18 | 分类号： | G01N23/18;G01N23/04 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 杨学明 |
| 地址： | 230031 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种用于导体铠甲的焊缝检测装置及方法，包括一种异型铠甲的无损检测方法，检测装置包括机身，所述机身沿厚度方向上贯穿设有导体铠甲穿设孔，机身前侧设有射线检测旋转支架，射线检测旋转支架具有以导体铠甲穿设孔为中心点旋转的自由度，其中部设有与导体铠甲穿设孔同心相接且半径相同的支架孔，射线检测旋转支架的一端设有射线发生器，射线发生器架设在可供其沿水平及垂直方向移动的活动架上，射线检测旋转支架的另一端设有成像板，射线发生器所发出的射线与成像板相垂直。本发明结构简单、使用方便，可准确并快速的完成对超导导体中导体铠甲焊缝的检测，确保其质量需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 导体 铠甲 焊缝 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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