[发明专利]一种射频芯片三温手动测试系统在审

专利信息
申请号: 202310306610.3 申请日: 2023-03-27
公开(公告)号: CN116183979A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 王国华;李泽林 申请(专利权)人: 成都华轺科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 代理人: 彭年才
地址: 610213 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种射频芯片三温手动测试系统,包括测试组件,所述测试组件包括夹具密封板、芯片治具、夹具密封罩、连接板、支撑架、排气口、两个导轨、进气口、滑动座、升降气缸、推动气缸、射频输出及控制接口和底座;两个所述导轨对称固定连接于所述底座的上表面。本发明通过推动气缸推动滑动座,可以将射频芯片放置于芯片治具内,通过升降气缸带动夹具密封罩向下移动,即可将射频芯片密封至夹具密封罩内,通过夹具密封罩隔绝外部的空气,可以解决低温测试时射频芯片结霜的问题,而且节约了测试时间,提高了测试效率,避免的人员在高低温和严重噪音的环境工作,同时操作简单,降低人员劳动强度。
搜索关键词: 一种 射频 芯片 手动 测试 系统
【主权项】:
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