[发明专利]用于超声波切割机的芯片处理方法在审

专利信息
申请号: 202310304308.4 申请日: 2023-03-27
公开(公告)号: CN116400196A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 张笑君 申请(专利权)人: 苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 吴怡雯
地址: 201103 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种用于超声波切割机的芯片处理方法,芯片的底部固定有PCB板,该处理方法包括如下步骤:去除PCB板;提供与芯片的材质相同的若干固定板,将若干固定板围住芯片,并利用AB胶填充固定板围合的空间。本发明有效地解决了在超声波切割机切割芯片制样的过程中容易形成裂缝的问题,通过在切割前对芯片进行处理,以防止切割时产生裂缝,避免对后续检测产生影响,保证检测结果的准确性,降低制样难度。
搜索关键词: 用于 超声波 切割机 芯片 处理 方法
【主权项】:
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