[发明专利]基于叉状互补EBG的双频段空间电磁干扰抑制封装结构在审
| 申请号： | 202310300711.X | 申请日： | 2023-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN116322009A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 朱浩然;王宇翔 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H03H7/01;H04B15/00;H04B15/02;H04B1/00;H04B1/40 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 郑浩 |
| 地址： | 230601 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 基于叉状互补EBG的双频段空间电磁干扰抑制封装结构，属于微波射频器件系统封装技术领域，解决传统蘑菇型EBG的封装金属框架只具有单阻带特性，不适用于双频段WIFI无线通信问题；基于本发明的结构，电磁噪声在传播过程中将被金属框架上的叉状互补紧凑双频蘑菇型EBG有效双阻带抑制隔离，叉状互补紧凑双频蘑菇型EBG能够与金属框架基板以及金属地层构成垂直方向上的低阻抗路径，根据电流遵从最低阻抗路径的原则，使电磁噪声在传播路径上被隔离；同时本发明将两个尺寸不同的小的外贴片、内贴片级联在一个传统蘑菇EBG单元中，既实现了小型化，又可以调节EBG金属贴片间隙大小来改变金属贴片间的互容互感，实现控制双频独立调节。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 互补 ebg 双频 空间 电磁 干扰 抑制 封装 结构 | ||
【主权项】：
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