[发明专利]电子设备和电子设备的装配方法有效
| 申请号： | 202310299959.9 | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN116017898B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 张鸿鸣;臧永强;霍国亮 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H04M1/02;F16B11/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 戴冬瑾 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种电子设备和电子设备的装配方法，涉及电子产品技术领域，该电子设备能在提高背盖与中框之间连接可靠性的同时，降低电子设备的装配难度。其中，电子设备包括中框、背盖和紫外光固化胶带层，背盖设在中框的一侧，背盖包括基材和油墨层，油墨层设置于基材的朝向中框的一侧表面；背盖与中框通过紫外光固化胶带层粘接固定，紫外光固化胶带层连接于油墨层与中框之间，紫外光固化胶带层与油墨层之间的剪切强度大于或等于1.5MPa，且紫外光固化胶带层与中框之间的剪切强度大于或等于1.5MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 装配 方法 | ||
【主权项】：
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