[发明专利]电子设备和电子设备的装配方法有效

专利信息
申请号: 202310299959.9 申请日: 2023-03-24
公开(公告)号: CN116017898B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 张鸿鸣;臧永强;霍国亮 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H04M1/02;F16B11/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 戴冬瑾
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 装配 方法
【说明书】:

本申请公开一种电子设备和电子设备的装配方法,涉及电子产品技术领域,该电子设备能在提高背盖与中框之间连接可靠性的同时,降低电子设备的装配难度。其中,电子设备包括中框、背盖和紫外光固化胶带层,背盖设在中框的一侧,背盖包括基材和油墨层,油墨层设置于基材的朝向中框的一侧表面;背盖与中框通过紫外光固化胶带层粘接固定,紫外光固化胶带层连接于油墨层与中框之间,紫外光固化胶带层与油墨层之间的剪切强度大于或等于1.5MPa,且紫外光固化胶带层与中框之间的剪切强度大于或等于1.5MPa。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种电子设备和电子设备的装配方法。

背景技术

相关技术中的电子设备,中框和背盖通常通过压敏胶带和热熔胶中的至少一种粘接结构进行粘接固定。采用压敏胶带对中框和背盖进行粘接时,装配方便,生产效率高且加工成本低。但是,压敏胶带的粘接强度较弱,使得背盖与中框之间的连接可靠性较差。采用热熔胶或者热熔胶结合压敏胶带对中框和背盖进行粘接时,能提高背盖与中框之间的连接可靠性,但是,热熔胶需通过点胶工艺设置于背盖和/或中框上,装配工艺复杂,加工成本高。因此,如何在提高背盖与中框之间连接可靠性的同时,降低电子设备的装配难度,是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备和电子设备的装配方法,能在提高背盖与中框之间连接可靠性的同时,降低电子设备的装配难度。

为达到上述目的,本申请的实施例采用如下技术方案:

第一方面,本申请提供一种电子设备,包括中框、背盖和紫外光固化胶带层,背盖设在中框的一侧,背盖包括基材和油墨层,油墨层设置于基材的朝向中框的一侧表面;背盖与中框通过紫外光固化胶带层粘接固定,紫外光固化胶带层连接于油墨层与中框之间,紫外光固化胶带层与油墨层之间的剪切强度大于或等于1.5MPa,且紫外光固化胶带层与中框之间的剪切强度大于或等于1.5MPa。

本申请中的电子设备,背盖与中框通过紫外光固化胶带层粘接固定,在装配过程中,只需对未经光固化处理的紫外光固化胶带进行光激活,并对背盖与中框进行压合处理,即可实现背盖与中框之间的组装,工艺简单、加工效率高且成本低。并且,紫外光固化胶带层和紫外光固化胶带相对于压敏胶带和热熔胶来说,更易清洁,不会出现残留,可提高返修良率。与此同时,本申请中的电子设备,通过将紫外光固化胶带层与背盖的油墨层之间的剪切强度设置为大于或等于1.5Mpa,紫外光固化胶带层与中框之间的剪切强度设置为大于或等于1.5Mpa,能够保证紫外光固化胶带层与油墨层、中框之间的粘接强度,从而能保证背盖与中框之间的粘接强度,以提高背盖与中框之间的连接可靠性,在电子设备跌落或被撞击的场景中,能降低背盖和中框分离的风险。这样一来,本申请中的电子设备,能在提高背盖与中框之间连接可靠性的基础上,简化背盖与中框之间的装配工艺,降低背盖与中框的装配难度,从而能降低电子设备的加工成本。

在第一方面的一种可能的实现方式中,紫外光固化胶带层与油墨层之间的剪切强度小于或等于7MPa。也即是,紫外光固化胶带层与背盖之间的剪切强度的范围为1.5MPa~7MPa。这样,可以使得紫外光固化胶带层与油墨层之间的粘接强度和抗冲击能力适中,一方面能保证背盖与中框之间的连接可靠性,能有效地降低电子设备跌落或被撞击时,背盖与中框分离的风险;另一方面,在电子设备跌落或者在电子设备返修过程中拆卸背盖时,可以避免紫外光固化胶带层将背盖上的油墨层拉掉,从而能有效地降低油墨层脱落的风险,有利于延长电子设备的使用寿命。

在第一方面的一种可能的实现方式中,紫外光固化胶带层与中框之间的剪切强度小于或等于7MPa。也即是,紫外光固化胶带层与中框之间的剪切强度的范围为1.5MPa~7MPa。这样,一方面,可以降低背盖与中框之间的拆卸难度,在电子设备返修过程中,便于将背盖从中框上拆卸下来,有利于提高返修效率,缩短返修时间。另一方面,可以减小紫外光固化胶带层与背盖之间的剪切强度、紫外光固化胶带层与中框之间的剪切强度二者的差值,能使得紫外光固化胶带层与背盖、中框之间的粘接强度大体平衡,进而能提高紫外光固化胶带层的受力均匀性,有利于提高电子设备的整体结构稳定性。

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