[发明专利]磁化方法和磁化装置在审

专利信息
申请号: 202310297927.5 申请日: 2023-03-24
公开(公告)号: CN116825473A 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 加藤稔贵;根本真次;平良斗辉生 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: H01F13/00 分类号: H01F13/00;H02K15/03
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营;蒋国伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种磁化方法和磁化装置。磁化方法通过对转子(100)施加径向的磁场来使磁性体(104)磁化,转子(100)具有沿周向配置的多个磁性体(104),所述磁化方法具有在多个磁性体(104)的外周部相邻配置磁化线圈(14)的工序和磁化工序,在磁化工序中,一边对多个磁性体(104)施加朝向径向内侧的磁场一边仅对任一磁性体(104)施加朝向径向外侧的磁场。据此,能可靠地磁化到磁性体的内部。
搜索关键词: 磁化 方法 装置
【主权项】:
暂无信息
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