[发明专利]组装装置在审
| 申请号： | 202310291685.9 | 申请日： | 2023-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN116214162A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 杨高扬;金火;胡秋飞;支石淼;赵挺 | 申请（专利权）人： | 浙江正泰电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 康亚健 |
| 地址： | 325603 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及自动组装技术领域，具体公开了组装装置，用于组装热继电器，热继电器包括透明片、上罩和热继电器本体，该组装装置包括支架和设置于支架上的热继电器本体传输机构、装配机构和搬运机构，装配机构设置有第一工位和第二工位，搬运机构将上罩搬运至第二工位，装配机构用于将第一工位上的透明片装配至第二工位上的上罩的安装口处，热继电器本体传输机构设置有组装位，搬运机构将第二工位上装配有透明片的上罩装配至组装位的热继电器本体透明片用于观测被上罩遮盖的热继电器本体。该装置解决了上罩及透明片组装均通过人工，劳动强度大，产品组装一致性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 装置 | ||
【主权项】：
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