[发明专利]带式输送模组及其拆装方法、带式输送装置及其拆装方法在审

专利信息
申请号: 202310291553.6 申请日: 2023-03-14
公开(公告)号: CN116409585A 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 邹广 申请(专利权)人: 深圳市世宗自动化设备有限公司
主分类号: B65G23/22 分类号: B65G23/22;B65G23/04;B65G41/00;B65G21/20;B65G23/44
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 李艳丽
地址: 518000 广东省深圳市龙华区福城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种带式输送模组及其拆装方法、带式输送装置及其拆装方法,带式输送模组的支架设置有向上的开放空间,输送带自上而下放置于支架的开放空间内;驱动组件包括电机、驱动轮及安装组件;驱动组件通过安装组件安装于支架的第一端处的开放空间内,驱动组件带动输送带转动;限位挡边件安装于支架的中间段,输送带的回程段通过限位挡边件限位于中间段处的开放空间内,输送带的去程段位于限位挡边件之上。带式输送装置的基座上设置有安装平台;带式输送模组整体式安装于基座的安装平台上,带式输送模组包括插接件;快装快拆结构包括供插接件安装其内的安装槽;快装快拆结构包括按压式安装于安装槽之上,并将插接件限位于安装槽内的锁止组件。
搜索关键词: 输送 模组 及其 拆装 方法 装置
【主权项】:
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