[发明专利]薄基片的基底的应力求解方法及求解装置与计算机终端

摘要

本发明属于精密测量与分析技术领域，具体涉及薄基片的基底的应力求解方法及求解装置与计算机终端。该方法包括：获取薄基片的弹性模量E、泊松比μ、厚度h、直径D，薄膜的厚度t、薄膜应力σ，薄基片变形后的曲率系数a和b；根据E、μ、h、D、t、σ、a和b，通过设计好的径向应力计算模型得到径向应力σrr。径向应力计算模型的设计方法为：式中，z为所述薄基片的Z轴上的坐标。本发明还可以通过设计好的向应力计算模型得到周向应力。本发明使用力学计算的方法，得到大变形薄基片基底中的应力状态，利用该方法可以方便快捷的求解不同材料和尺寸大变形薄基片基底中的应力。