[发明专利]基于界面增强的有机反双极型晶体管器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310285100.2 申请日: 2023-03-22
公开(公告)号: CN116234325A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 姜赛;彭立超;杜晓松;顾健晖;严琰;陈佳树 申请(专利权)人: 常州大学
主分类号: H10K10/46 分类号: H10K10/46;H10K71/12;H10K71/15;H10K71/16;H10K85/60
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 冯瑞
地址: 213164 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及晶体管器件技术领域,尤其涉及一种基于界面增强的有机反双极型晶体管器件及其制备方法,其中,晶体管器件包括衬底和位于衬底上的若干个晶体管单元,晶体管单元至少包括栅电极、单层N型半导体界面诱导层、N型有机半导体层、P型有机半导体层、源极、漏极、输出电极和封装层,本发明提供的晶体管器件通过设置单层N型半导体界面诱导层,使得器件的电荷转运能力得到显著增强,能有效提高有机反双极型晶体管器的性能,本发明通过界面增强技术与反双极型异质结技术相结合,从而实现具有高稳定特征的多级逻辑(0,1/2,1),以及三级逻辑反相器设计,使用性能和稳定性均有所提升。
搜索关键词: 基于 界面 增强 有机 反双极型 晶体管 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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