[发明专利]基于界面增强的有机反双极型晶体管器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310285100.2 申请日: 2023-03-22
公开(公告)号: CN116234325A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 姜赛;彭立超;杜晓松;顾健晖;严琰;陈佳树 申请(专利权)人: 常州大学
主分类号: H10K10/46 分类号: H10K10/46;H10K71/12;H10K71/15;H10K71/16;H10K85/60
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 冯瑞
地址: 213164 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 界面 增强 有机 反双极型 晶体管 器件 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于界面增强的有机反双极型晶体管器件,包括衬底和位于所述衬底上的若干个晶体管单元,其特征在于,所述晶体管单元包括:

栅电极,位于所述衬底上,相邻所述栅电极之间存在间隙;

栅介质层,覆盖所有所述栅电极并覆盖暴露于所述栅电极之间的所述衬底顶面;

单层N型半导体界面诱导层,位于所述栅介质层上且竖直投影覆盖部分所述栅电极;

N型有机半导体层,位于所述单层N型半导体界面诱导层上;

P型有机半导体层,包括底段和顶段,所述底段位于所述栅介质层上且竖直投影覆盖所述栅电极剩余部分,所述顶段覆盖部分所述N型有机半导体层且靠近所述底段端部向下延伸并与所述底段连接;

源极、漏极和输出电极,所述源极位于所述N型有机半导体层上,所述漏极和所述输出电极间隔设置于所述P型有机半导体层上;

封装层,覆盖于所述栅介质层、所述N型有机半导体层、所述P型有机半导体层、所述源极、所述漏极和所述输出电极上。

2.一种基于界面增强的有机反双极型晶体管器件,包括衬底和位于所述衬底上的若干个晶体管单元,其特征在于,所述晶体管单元包括:

单层N型半导体界面诱导层,位于所述衬底上;

N型有机半导体层,位于所述单层N型半导体界面诱导层上;

P型有机半导体层,包括底段和顶段,所述底段位于所述衬底上,所述顶端覆盖部分所述N型有机半导体层且靠近所述底段端部向下延伸并与所述底段连接;

源极、漏极和输出电极,所述源极位于所述N型有机半导体层上,所述漏极和所述输出电极间隔设置于所述P型有机半导体层上;

封装层,覆盖于所述衬底、所述N型有机半导体层、所述P型有机半导体层、所述源极、所述漏极和所述输出电极上;

栅电极,位于所述封装层上,其竖直投影覆盖于所述N型有机半导体层和所述P型有机半导体层上。

3.根据权利要求1或2所述的基于界面增强的有机反双极型晶体管器件,其特征在于,所述栅电极于所述衬底上呈矩阵分布。

4.根据权利要求3所述的基于界面增强的有机反双极型晶体管器件,其特征在于,所述漏极位于所述底段上,所述输出电极位于所述顶段上。

5.根据权利要求3所述的基于界面增强的有机反双极型晶体管器件,其特征在于,所述漏极和所述输出电极均位于所述底段上。

6.根据权利要求3所述的基于界面增强的有机反双极型晶体管器件,其特征在于,所述栅电极的材料为ITO、Au、Al、Cu、Mo、Cr、Ti、W、Ag和Ta中的一种或几种。

7.根据权利要求3所述的基于界面增强的有机反双极型晶体管器件,其特征在于,所述栅介质层的材料为SiO2、HfO2、SiN、Ta2O5、Al2O3、TiO2、ZrO2、PM、PVP、PMMA、PS、PVA和SAM中的一种或几种。

8.根据权利要求3所述的基于界面增强的有机反双极型晶体管器件,其特征在于,所述单层N型半导体界面诱导层的材料为7,7,8,8-四氰基醌二甲烷、四氰基喹啉二甲烷、萘四羧酸的二酸酐和二酰亚胺、三噻吩、ComPouNd 6二氰亚甲基、[6,6]-苯基-C61-丁酸异甲酯、N,N'-二苯基-3,4,9,10-苝四羧基二酰亚胺、N,N'-二(3-氟代苯基)-3,4,9,10-苝四羧基二酰亚胺、C60、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、N,N’-二苯基-3,4,9,10-苝四羧酸二胺、四氰基二甲基醌、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二胺、11,11,12,12-四氰基二甲基萘醌、四甲基四硒代富瓦烯、萘酰亚胺、三氟甲基三苯二噁嗪化合物5、萘酰亚胺、苝酰亚胺、PTCDIF-CN2、DFPCO4T、全氟酞菁铜、二吲哚吡嗪二酮4、三氟甲基三苯二噁嗪化合物5中的一种或几种。

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