[发明专利]一种增强Sn基无铅焊料稳定性的方法在审
| 申请号： | 202310270607.0 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116252069A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 郭福;刘爱炜;杜逸晖;王乙舒;籍晓亮;马立民;贾强 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/28 |
| 代理公司： | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人： | 蔺巍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及电子封装材料连接技术领域，特别是涉及一种增强Sn基无铅焊料稳定性的方法。方法包括以下步骤：步骤1，向Sn基无铅焊料焊膏中掺加镀镍碳纤维，得到Sn基复合焊料；步骤2，在焊接过程中通过外加磁场的方式使熔融态的Sn基复合焊料中的镀镍碳纤维定向排布，通过调控镀镍碳纤维排布取向增强Sn基无铅焊料稳定性。镀镍碳纤维的镀Ni层具有铁磁性，本发明中通过在外加磁场的作用下，根据磁场取向不同而形成镀镍碳纤维的定向排布。当磁场取向与基板成一定夹角时，Sn基复合焊料中的镀镍碳纤维便可对焊点起到力学支撑作用。因此，可以在减少镀镍碳纤维掺量的同时，实现焊点性能的增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 sn 基无铅 焊料 稳定性 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学，未经北京工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310270607.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于未标记医学图像自监督信息的预训练方法
- 下一篇：一种水泥生产包装机
