[发明专利]一种用于芯片的散热装置在审
| 申请号： | 202310249599.1 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN116419542A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李琼;李运动;李坤 | 申请（专利权）人： | 江苏耐普特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中知音诺知识产权代理事务所(普通合伙) 13138 | 代理人： | 杨月雯 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片的散热装置，本发明涉及散热设备技术领域，包括壳体，底板的顶部安装有芯片主体，冷却组件具有固定且连通在壳体顶部的冷却管道，以及位于冷却管道正下方的储水箱，冷却管道的外表面固定连接有冷却箱，冷却箱的内部且靠近冷却管道的位置设置有均匀受热器，导热器具有固定在壳体内表面顶部的导热板，导热器的外表面固定连接有导槽，导槽的内表面滑动连接有调控模块，导槽的内表面底部固定连接有复位弹簧，复位弹簧的顶端与调控模块的外表面边缘固定连接。该用于芯片的散热装置，达到了快速散热的效果，可将风冷和水冷相结合，并加速空气流通，及时将热量散发，不易出现高温的情况，有利于长时间使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
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