[发明专利]FCCSP封装材料优化设计方法在审
| 申请号： | 202310248439.5 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN116227301A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 姚炜凯;邹瑜强;李明;高立明 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/27;G16C60/00;G06N3/126;G06F111/08;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 李庆 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种FCCSP封装材料优化设计方法，包括步骤：S1：根据FCCSP的几何信息，建立FCCSP几何模型，进行稳态热力学分析；S2：对稳态热力学分析结果进行处理，提取待优化的材料参数建立优化模型；S3：确定遗传算法的选择、交叉和变异算子，设定种群规模、最大迭代次数、交叉概率和变异概率的参数值，在MATLAB编写遗传算法程序，调用APDL建立的模型进行有限元仿真，以芯片角点处的翘曲值作为适应度进行优化；S4：根据优化结果建立基于最优材料参数组合的FCCSP封装模型。本发明的一种FCCSP封装材料优化设计方法，以降低封装结构翘曲的角度出发，从全局视野推算出不同材料体系间的最优匹配组合范围。 | ||
| 搜索关键词： | fccsp 封装 材料 优化 设计 方法 | ||
【主权项】：
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