[发明专利]一种基于扣合式可插拔模块的加固计算机在审

专利信息
申请号: 202310235656.0 申请日: 2023-03-13
公开(公告)号: CN116540845A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 丁瑞翔;华翀;肖伟;张裕;阮翔;项世珍 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 杨天娇
地址: 311121 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于扣合式可插拔模块的加固计算机,包括壳体,壳体包括后面板,加固机箱还包括安装在壳体内的扣合式可插拔模块和安装在扣合式可插拔模块上的挡风件。本计算机通过扣板上的热量依次经过导热垫、导热块、底板、散热齿片到达外部风道,风从第三开口进入外部风道,并在风机的作用下,使得热量经过第一开口,最后从第二开口传递至机箱外部,实现良好的散热效果,解决了现有技术中基于VPX或CPCI架构的计算机和基于PCIE架构的计算机散热效果较差的问题;使得扣合式可插拔模块处于一个密封的环境,有效提高了防潮湿、防霉菌、防盐雾能力;同时本机箱的整体结构较少,整机重量轻,通过隔板的设置提高抗振动性和耐冲击性。
搜索关键词: 一种 基于 合式 可插拔 模块 加固 计算机
【主权项】:
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