[发明专利]一种基于扣合式可插拔模块的加固计算机

说明书

本发明公开了一种基于扣合式可插拔模块的加固计算机，包括壳体，壳体包括后面板，加固机箱还包括安装在壳体内的扣合式可插拔模块和安装在扣合式可插拔模块上的挡风件。本计算机通过扣板上的热量依次经过导热垫、导热块、底板、散热齿片到达外部风道，风从第三开口进入外部风道，并在风机的作用下，使得热量经过第一开口，最后从第二开口传递至机箱外部，实现良好的散热效果，解决了现有技术中基于VPX或CPCI架构的计算机和基于PCIE架构的计算机散热效果较差的问题；使得扣合式可插拔模块处于一个密封的环境，有效提高了防潮湿、防霉菌、防盐雾能力；同时本机箱的整体结构较少，整机重量轻，通过隔板的设置提高抗振动性和耐冲击性。

技术领域

本发明属于加固计算机领域，具体涉及一种基于扣合式可插拔模块的加固计算机。

背景技术

加固计算机的使用环境要求较高，要求计算机具备防湿热、防霉菌、防盐雾甚至防水能力，因此需要具备良好的密闭性，目前，常用的密闭机箱主要有基于VPX或CPCI架构的机箱和基于PCIE架构的机箱。

基于VPX或CPCI架构的密闭计算机一般包括依次设置的扣板和冷板，且在机箱的底板上设置若干个散热齿片，并在机箱的底部设置外部风道，扣板将热量传递至冷板，冷板将热量传递至底板并通过外部风道进行散热，但为了保证散热的效果，需要将冷板与底板贴合，但冷板和底板贴合面过于粗糙、冷板和底板的刚度不足，都会降低两者之间的导热能力，从而降低散热效果；同时冷板的安装需要通过模块架进行安装，重量较重；

基于PCIE架构的机算计一般通过散热器和风扇对机箱内的PCIE板卡、CPU、主板等元件进行散热，具体为风机将散热器上的热量传递至机箱内部的空气中，再通过机箱和内部空气的热交换将热量传递至机箱壁面上，这种通过热对流传递热量的方式，热交换能力远低于直接接触的热传导方式，因此散热能力较差。

发明内容

本发明的目的在于针对解决背景技术中提出的问题，提出一种基于扣合式可插拔模块的加固计算机。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：

本发明提出的一种基于扣合式可插拔模块的加固计算机，包括壳体，壳体包括后面板，加固机箱还包括安装在壳体内的扣合式可插拔模块和安装在扣合式可插拔模块上的挡风件，其中：

扣合式可插拔模块包括依次设置的母板、至少一个用于传递热量的导热组件和冷板，导热组件包括依次设置的扣板、导热垫和导热块，母板、各扣板和各导热块均安装在冷板上，各扣板上安装有第一对扣连接器，母板上安装有与各第一对扣连接器一一对应的第二对扣连接器，各导热垫分别压紧在对应的扣板和导热块之间。

挡风件安装于冷板的上方，冷板上开设有用于风经过的第一开口，后面板上开设有至少一个第二开口作为出风口，后面板的各出风口位置安装有风机，扣板产生的热量依次经过导热垫、导热块、冷板和第一开口，并在各风机的作用下从第二开口出去。

优选地，扣合式可插拔模块还包括隔板，隔板安装于冷板上，且位于母板和冷板之间，且隔板上开设有与各扣板对应的避让槽。

优选地，母板通过螺钉和螺柱与安装于隔板上。

优选地，扣板通过螺钉和垫柱与安装于冷板上。

优选地，冷板远离导热块的一侧设有若干个散热齿片。

优选地，各扣板上设有至少一个焊接导向销，母板上设有与各焊接导向销一一对应的焊接导向套。

优选地，冷板靠近隔板的一侧开设有导槽，导槽内安装有用于防止电磁泄露的导电橡胶条。

优选地，挡风件呈长方体状，且挡风件正对第一开口和第二开口的位置均带有敞口。

优选地，壳体还包括下盖板，下盖板位于冷板的外侧，与冷板之间形成外部风道。