[发明专利]一种射频同轴负载的内导体焊接装置

摘要

本发明涉及射频同轴负载技术领域，具体为一种射频同轴负载的内导体焊接装置，包括芯片、插针、控制装置、焊接机构和三角座，芯片一端边缘凸出到插针上开设的方槽中，芯片和插针被控制装置限位支撑，控制装置上方设置有焊接机构，控制装置包括三角座、翻架、控位件、凹折压片和顶控件，三角座一侧连接有翻架，翻架两侧均对接有控位件，焊接机构完成芯片单面焊接工作后，焊接机构复位过程抬升第一板，实现对控制装置的控制，完成芯片的翻面，随后焊接机构脱离第一板，顶控件自主复位，两侧的控位件重新定位加固翻架，保证焊接过程中芯片稳定不动，提升焊接精准度。