[发明专利]一种新型低熔点VC均热板用铜基钎料焊膏在审
| 申请号： | 202310227613.8 | 申请日： | 2023-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN116140866A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 郭福;吕伊铭;汉晶;马立民;晋学轮;李腾;王乙舒;贾强 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人： | 相凡 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型低熔点VC均热板用铜基钎料焊膏，涉及材料制备与连接领域，该焊膏中的铜基钎料成分质量占比为Cu67.5～67.9％，Sn22.6～23.0％，Ni3.7～3.9％，P5.6～5.8％，本发明利用金属锡对PH600铜基钎料进行成分调整，在保证使用性能良好的前提下，使得焊膏的熔点相对较低，同时克服了铜基钎料作为硬钎料熔点高且容易氧化的缺陷，具有节约能源、降低成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 熔点 vc 均热 板用铜基钎料焊膏 | ||
【主权项】：
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