[发明专利]一种涂布显影机中晶圆边缘曝光结构、系统及曝光方法在审
| 申请号： | 202310226340.5 | 申请日： | 2023-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN116224726A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 杨艳全 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高勇 |
| 地址： | 201807 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种涂布显影机中晶圆边缘曝光结构、系统及曝光方法，应用于芯片制备领域，该结构包括：晶圆边缘曝光装置和传光装置；传光装置的输入端用于连接光刻机的光束量测模块，对光束量测模块进行分光，得到光束量测模块的分光光束；传光装置的输出端延伸至晶圆边缘曝光装置中，用于将分光光束传递至晶圆边缘曝光装置，以使晶圆边缘曝光装置将分光光束作为进行晶圆边缘曝光的光束。本发明通过传光装置将光刻机中光束量测模块的分光光束传递至晶圆边缘曝光装置中，替换原有晶圆边缘曝光装置中的内置光源，不需要定期维护晶圆边缘曝光装置中的内置光源，降低了维护的成本，提高了晶圆边缘曝光装置中光源的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显影 机中晶圆 边缘 曝光 结构 系统 方法 | ||
【主权项】：
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