[发明专利]一种涂布显影机中晶圆边缘曝光结构、系统及曝光方法在审
| 申请号: | 202310226340.5 | 申请日: | 2023-03-09 |
| 公开(公告)号: | CN116224726A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
| 发明(设计)人: | 杨艳全 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高勇 |
| 地址: | 201807 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显影 机中晶圆 边缘 曝光 结构 系统 方法 | ||
本发明公开了一种涂布显影机中晶圆边缘曝光结构、系统及曝光方法,应用于芯片制备领域,该结构包括:晶圆边缘曝光装置和传光装置;传光装置的输入端用于连接光刻机的光束量测模块,对光束量测模块进行分光,得到光束量测模块的分光光束;传光装置的输出端延伸至晶圆边缘曝光装置中,用于将分光光束传递至晶圆边缘曝光装置,以使晶圆边缘曝光装置将分光光束作为进行晶圆边缘曝光的光束。本发明通过传光装置将光刻机中光束量测模块的分光光束传递至晶圆边缘曝光装置中,替换原有晶圆边缘曝光装置中的内置光源,不需要定期维护晶圆边缘曝光装置中的内置光源,降低了维护的成本,提高了晶圆边缘曝光装置中光源的稳定性。
技术领域
本发明涉及芯片制备领域,特别涉及一种涂布显影机中晶圆边缘曝光结构、系统及曝光方法。
背景技术
现有技术中利用晶圆边缘曝光装置中内置的光源,例如汞灯对设置在卡盘中的晶圆进行曝光处理,但由于晶圆边缘曝光装置中内置光源的寿命有限,且随着使用时长的增加,光源的光照强度会发生改变,因此需要定期对晶圆边缘曝光装置进行维护,以避免晶圆边缘曝光装置中内置光源因使用时长的增加,影响对设置在卡盘中的晶圆进行曝光处理的精确性,但由于对晶圆边缘曝光装置进行定期维护,需要浪费大量的人力,提高了晶圆边缘曝光处理的成本。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种涂布显影机中晶圆边缘曝光结构、系统及曝光方法,解决了现有技术中由于对晶圆边缘曝光装置进行定期维护,需要浪费大量的人力,提高了晶圆边缘曝光处理的成本的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种涂布显影机中晶圆边缘曝光结构,包括:
晶圆边缘曝光装置和传光装置;
所述传光装置的输入端用于连接光刻机的光束量测模块,对光束量测模块进行分光,得到所述光束量测模块的分光光束;
所述传光装置的输出端延伸至所述晶圆边缘曝光装置中,用于将所述分光光束传递至所述晶圆边缘曝光装置,以使所述晶圆边缘曝光装置将所述分光光束作为进行晶圆边缘曝光的光束。
可选的,所述晶圆边缘曝光装置,包括:
对传递至所述晶圆边缘曝光装置中的所述分光光束进行滤波处理的滤波模块。
可选的,所述晶圆边缘曝光装置,包括:
对传递至所述晶圆边缘曝光装置中的所述分光光束进行滤波处理的所述滤波模块和对所述分光光束进行聚光处理的聚焦模块。
可选的,还包括:
用于控制所述分光光束通过的快门控制模块。
本发明还提供了一种涂布显影机中晶圆边缘曝光系统,包括:
晶圆边缘曝光装置、光刻机和传光装置;
所述光刻机设置有光束量测模块;
所述传光装置将所述光束量测模块的光束进行分光得到分光光束,并将所述分光光束传递至所述晶圆边缘曝光装置;
所述晶圆边缘曝光装置将所述分光光束作为进行晶圆边缘曝光的光束。
本发明还提供了一种晶圆边缘曝光方法,应用于上述的涂布显影机中晶圆边缘曝光结构,包括:
通过传光装置将设置在光刻机中光束量测模块的光束进行分光得到分光光束;
利用所述传光装置将所述分光光束传递至所述晶圆边缘曝光装置;
利用传递至所述晶圆边缘曝光装置中的所述分光光束对晶圆进行边缘曝光处理。
可选的,所述利用传递至所述晶圆边缘曝光装置中的所述分光光束对晶圆进行边缘曝光处理,包括:
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