[发明专利]电路板组件及电子设备在审
| 申请号： | 202310223073.6 | 申请日： | 2023-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN116170939A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 张鹏 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 尹红敏 |
| 地址： | 523863 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板组件及电子设备，电路板组件包括电路板、垫高板和散热构件，电路板上设有电子元器件；垫高板设于电路板及电子元器件之间，电子元器件通过垫高板与电路板电连接，垫高板表面设置有焊盘；散热构件通过焊盘设置于垫高板；电子元器件产生的热量通过垫高板传递至散热构件。本申请的电路板组件及电子设备能够对电子元器件与电路板之间的位置进行散热，以改善电子设备的发热情况。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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