[发明专利]电路板组件及电子设备

说明书

本申请公开了一种电路板组件及电子设备，电路板组件包括电路板、垫高板和散热构件，电路板上设有电子元器件；垫高板设于电路板及电子元器件之间，电子元器件通过垫高板与电路板电连接，垫高板表面设置有焊盘；散热构件通过焊盘设置于垫高板；电子元器件产生的热量通过垫高板传递至散热构件。本申请的电路板组件及电子设备能够对电子元器件与电路板之间的位置进行散热，以改善电子设备的发热情况。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其是指一种电路板组件及电子设备。

背景技术

电子设备的电路板上通常设有大量的电子元器件，例如中央处理器及存储器等。在电子设备运行过程中，电路板上的电子元器件会产生热量，导致电子设备发热。

现有技术中，通常在电子元器件背离电路板的一侧设置散热部件，以对电子元器件进行降温，从而减轻电子设备发热的情况。但在实际使用中发现，电子元器件产生的热量会聚集在电子元器件与电路板之间，散热部件对该位置的散热能力有限，导致对电子设备发热情况的改善不理想。

发明内容

本申请提供的电路板组件及电子设备，能够对电子元器件与电路板之间的位置进行散热，以改善电子设备的发热情况。

本申请提供了一种电路板组件，其中，所述电路板组件包括：电路板，所述电路板上设有电子元器件；垫高板，设于所述电路板及所述电子元器件之间，所述电子元器件通过所述垫高板与所述电路板电连接，所述垫高板表面设置有焊盘；散热构件，所述散热构件通过所述焊盘设置于所述垫高板；所述电子元器件产生的热量通过所述垫高板传递至所述散热构件。

如上所述的电路板组件，其中，所述垫高板包括多层板体，所述板体沿着由所述电子元器件至所述电路板的方向层叠设置，每两层相邻的所述板体之间均设有布线层，所述电子元器件通过贯穿各所述板体及各所述布线层的线路与所述电路板电连接。

如上所述的电路板组件，其中，所述散热构件包括第一散热件，所述第一散热件铺设于所述垫高板背离所述电路板的一侧表面，所述第一散热件开设有镂空部，所述电子元器件贯穿所述镂空部与所述垫高板相接。

如上所述的电路板组件，其中，所述第一散热件与所述垫高板之间设有多个所述焊盘，所述焊盘沿所述垫高板的周向间隔设置。

如上所述的电路板组件，其中，所述散热构件包括第二散热件，所述第二散热件包覆所述垫高板的至少一部分周侧表面。

如上所述的电路板组件，其中，所述垫高板还包括导通层，所述导通层包覆所述垫高板的周侧表面并与各所述布线层相接，所述第二散热件通过所述焊盘与所述导通层相接。

如上所述的电路板组件，其中，所述第二散热件与所述导通层之间设有多个所述焊盘，所述焊盘沿所述垫高板的周向间隔设置。

如上所述的电路板组件，其中，所述垫高板朝向所述电路板的一侧凹设有嵌槽，所述嵌槽中嵌设有第三散热件，距离所述电路板最近的所述布线层暴露于所述嵌槽中并与所述第三散热件相接。

如上所述的电路板组件，其中，所述第三散热件与暴露于所述嵌槽中的所述布线层通过导热胶层粘接固定。

另一方面，本申请还提供了一种电子设备，其中，所述电子设备包括如上述的电路板组件。

本申请提供的电路板组件及电子设备，通过在电路板组件的电子元器件与电路板之间设置垫高板，电子元器件朝向电路板的一侧产生的热量能够传递至垫高板；同时，通过在垫高板表面设置散热构件，并将散热构件通过焊盘与垫高板相接，使得电子元器件所产生的热量到达垫高板后，同焊盘传递至散热构件，并通过散热构件散发至外部，提高了电子元器件朝向电路板的一侧的散热效率，改善了电子设备的发热情况。

附图说明