[发明专利]切割硅块的方法及切割硅块的装置在审
| 申请号： | 202310194430.0 | 申请日： | 2023-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN116277556A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 白运发;王进;张银鹏;任检 | 申请（专利权）人： | 安徽华晟新材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 郑越 |
| 地址： | 242000 安徽省宣城*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅块切割技术领域，提供一种切割硅块的方法及装置，该方法包括：对由边皮料加工成的硅块进行实时检测，获取各个硅块的尺寸数据；根据切割线网的切割宽度，从设定数量个硅块选取出符合预设尺寸要求的多个硅块，并反馈选定的硅块的编号及硅块之间的匹配方式；根据相邻两组切割线网之间的间距值，将选定的硅块按匹配方式依次并排布置，并将任意相邻两个硅块之间的间距分别调整至满足设定间距值条件；将调整到位的多个硅块粘接形成一个具有设定长度的编制硅体；对编制硅体进行切割，切割时采用切割线网的切割宽度和相邻两组切割线网之间的间距值均为定值。该切割硅块的方法及相应装置，可实现快速有效的切割，进而提高效率，提升产线产能。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
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