[发明专利]切割硅块的方法及切割硅块的装置

说明书

本发明涉及硅块切割技术领域，提供一种切割硅块的方法及装置，该方法包括：对由边皮料加工成的硅块进行实时检测，获取各个硅块的尺寸数据；根据切割线网的切割宽度，从设定数量个硅块选取出符合预设尺寸要求的多个硅块，并反馈选定的硅块的编号及硅块之间的匹配方式；根据相邻两组切割线网之间的间距值，将选定的硅块按匹配方式依次并排布置，并将任意相邻两个硅块之间的间距分别调整至满足设定间距值条件；将调整到位的多个硅块粘接形成一个具有设定长度的编制硅体；对编制硅体进行切割，切割时采用切割线网的切割宽度和相邻两组切割线网之间的间距值均为定值。该切割硅块的方法及相应装置，可实现快速有效的切割，进而提高效率，提升产线产能。

技术领域

本发明涉及硅块切割技术领域，具体涉及一种切割硅块的方法及切割硅块的装置。

背景技术

硅块是太阳能电池的重要材料，其中单晶硅块主要采用拉直法生长圆柱体形的硅棒。目前，硅棒的长度通常接近3米，直径为305±2mm。在硅棒切割为硅块前，首先将硅棒截断成长度850mm的圆棒，再开方得到准方形柱体，即210mm×210mm×850mm的方棒，这是圆棒的最主要部分，然后再将准方形柱体切割为硅片。

切割过程如下：准方形柱体在磨床上将四个表面磨平和倒圆角，两截断面不处理，之后在4个面中选最长的面为粘胶面，接着粘棒，由于切片机的有效切割长度是固定的，通常为850mm。若一根准方形柱体的长度接近850mm，可以单棒切片；若一根准方形柱体的长度不足850mm，则需要将两根或者多根准方形柱体拼到850mm，进行切片。然而，在取得准方形柱体后，仍不可避免地会产生边皮，通常情况下，这些切掉的圆弧状边皮硅料被浪费掉。为了提高硅棒利用率，可以对这些圆弧状边皮硅料进行二次加工，每一边可以得到一个约长210mm、宽105mm、厚34±2mm左右的长方体硅料。但是，这些长方体硅料的厚度较小，为适应切片机台长度需要进行拼料，然后才能利用对主体的准方形柱体进行切割的设备进行切割。

现有技术中，为了使长方体硅料拼接后形成的硅块适应切割设备，会在长方体硅料经磨倒后进行人工粘接。但是，人工粘接会存在以下问题：首先，粘接长方体硅料的胶体需要一定的时间冷却，上一块长方体硅料未粘接好之前，无法进行下一块长方体硅料的粘接，导致粘接效率低，不利于提高产线产能；其次，长方体硅料如果无法及时进行拼接处理产生大量的库存，导致生产成本增加。此外，人工粘接时，依靠经验从大量的长方体硅料中选取合适尺寸的目标硅料，这种方式并不能精准、快速的挑选出合适尺寸的长方体硅料，不仅无法对长方体硅料进行合理、充分的利用，还会影响拼接后的硅棒切出的硅片品质。

发明内容

因此，本发明基于上述技术问题，提供一种线网切割硅块的方法及切割硅块的装置，能够在较短的时间内完成切割，以提高切割效率与产线产能。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种切割硅块的方法，切割线网具有固定宽度，包括：对由边皮料加工成的硅块进行实时检测，获取各个硅块的尺寸数据；根据切割线网的切割宽度，从设定数量个所述硅块选取出符合预设尺寸要求的多个硅块，并反馈选定的所述硅块的编号及所述硅块之间的匹配方式；根据相邻两组所述切割线网之间的间距值，将选定的所述硅块按匹配方式依次并排布置，并将任意相邻两个所述硅块之间的间距分别调整至满足设定间距值条件；将调整到位的多个所述硅块粘接形成一个具有设定长度的编制硅体；对所述编制硅体进行切割，切割时采用切割线网的切割宽度和相邻两组所述切割线网之间的间距值均为定值。

进一步地，对由边皮料加工成的硅块进行实时检测，获取各个硅块的尺寸数据的步骤包括：将由边皮料加工成的各个硅块依次放置在检测流水线上；判断所述硅块的位置是否位于所述检测流水线上的检测工位上，若判断结果为是，则调整所述硅块的位置直至硅块的长度方向和检测流水线的传送方向平行，且硅块的宽度方向和检测流水线的传送方向垂直；当所述硅块的位置调整到位后，采集所述硅块的宽度和两个宽侧面的斜边宽度数据；为每一个所述硅块的尺寸数据分配一个编号，并将所述硅块的编号、切割面部形状及尺寸数据存储在数据库中。