[发明专利]一种片上集成毫米波雷达天线及车载雷达在审
| 申请号： | 202310190953.8 | 申请日： | 2023-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN116315585A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李双达 | 申请（专利权）人： | 北京木牛领航科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q23/00;H01Q1/32;G01S7/02 |
| 代理公司： | 北京国科程知识产权代理事务所(普通合伙) 11862 | 代理人： | 曹晓斐 |
| 地址： | 100089 北京市海淀区黑泉*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种片上集成毫米波雷达天线及车载雷达，属于天线技术领域，该天线包括：芯片，其设置在封装基板上；再布线层，其通过焊接焊球与芯片固定连接，再布线层上设置有第一组收发信号馈电接触点，第一组收发信号馈电接触点通过金属化孔与封装箱外的第二组收发信号馈电接触点连通，芯片和再布线层均被封装在封装箱中；天线，其上设置有第三组收发信号馈电接触点，天线通过对位组装的方式安装在封装箱上，其中第三组收发信号馈电接触点与第二组收发信号馈电接触点对应。本申请的片上集成毫米波雷达天线中的芯片与天线之间采用对位组装的连接方式，组装方式灵活，方便拆装，根据使用要求进行天线的更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 毫米波 雷达 天线 车载 | ||
【主权项】：
暂无信息
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