[发明专利]一种片上集成毫米波雷达天线及车载雷达

说明书

本申请公开了一种片上集成毫米波雷达天线及车载雷达，属于天线技术领域，该天线包括：芯片，其设置在封装基板上；再布线层，其通过焊接焊球与芯片固定连接，再布线层上设置有第一组收发信号馈电接触点，第一组收发信号馈电接触点通过金属化孔与封装箱外的第二组收发信号馈电接触点连通，芯片和再布线层均被封装在封装箱中；天线，其上设置有第三组收发信号馈电接触点，天线通过对位组装的方式安装在封装箱上，其中第三组收发信号馈电接触点与第二组收发信号馈电接触点对应。本申请的片上集成毫米波雷达天线中的芯片与天线之间采用对位组装的连接方式，组装方式灵活，方便拆装，根据使用要求进行天线的更换。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别涉及一种片上集成毫米波雷达天线及车载雷达。

背景技术

随着毫米波雷达在汽车IOT无人机安防体育等行业的不断应用，对成本和小型化的需求日益严格，而且随着毫米波雷达应用到各行各业，单纯的印制板天线和芯片内部集成天线不能灵活组装制约了应用场景的发展。目前通用的印制板天线还存在不能友好的支撑异面馈电结构会受制于压合次数厚径比等工艺条件限制，且馈线及射频电路尺寸大不能实现小型化成本最高的当属芯片芯片封装内部集成天线的方式，其集成度最高信号质量最好，但是缺陷在于天线形式被芯片厂家出厂固化集成在芯片内部，应用端无法自由更改天线设计，且受限于芯片尺寸其天线注定也不能放大，制约了应用场景的扩展。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提出一种片上集成毫米波雷达天线及车载雷达。

第一方面，本申请提出一种片上集成毫米波雷达天线，包括：芯片，其设置在封装基板上；再布线层，其通过焊接焊球与芯片固定连接，再布线层上设置有第一组收发信号馈电接触点，第一组收发信号馈电接触点通过金属化孔与封装箱外的第二组收发信号馈电接触点连通，芯片和再布线层均被封装在封装箱中；天线，其上设置有第三组收发信号馈电接触点，天线通过对位组装的方式安装在封装箱上，其中第三组收发信号馈电接触点与第二组收发信号馈电接触点对应。

可选的，天线的腔体内分别粘贴有电容材料和电阻材料，通过电容材料和电阻材料分别调整电阻和电容，对天线的性能进行调节。

可选的，在天线中，通过调整电阻材料的长度和/或宽度对电阻材料的电阻值进行调整，其中电阻值与电阻材料的长度成正相关关系，电阻值与电阻材料的宽度成负相关关系。

可选的，在天线中，通过调整电容材料的面积和/或厚度对电容材料的电容值进行调整，其中电容值与电容材料的面积成正相关关系，电容值与电容材料的厚度成负相关关系。

可选的，天线与封装箱之间通过螺钉对位固定。

第二方面，本申请提出一种车载雷达，包括片上集成毫米波雷达天线，其中片上集成毫米波雷达天线包括：芯片，其设置在封装基板上；再布线层，其通过焊接焊球与芯片固定连接，再布线层上设置有第一组收发信号馈电接触点，第一组收发信号馈电接触点通过金属化孔与封装箱外的第二组收发信号馈电接触点连通，芯片和再布线层均被封装在封装箱中；天线，其上设置有第三组收发信号馈电接触点，天线通过对位组装的方式安装在封装箱上，其中第三组收发信号馈电接触点与第二组收发信号馈电接触点对应。

本申请的片上集成毫米波雷达天线中的芯片与天线之间采用对位组装的连接方式，组装方式灵活，方便拆装，根据使用要求进行天线的更换；在具体使用过程中，天线中的收发信号馈电接触点直接与封装箱外的收发信号馈电接触点接触，路径简单，物理距离短，实现小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图示例性的示出了本申请的一些实施例。

图1是本申请片上集成毫米波雷达天线的一个实施方式的示意图；

图2是本申请片上集成毫米波雷达的一个实例的示意图。