[发明专利]一种具有特殊结构谐振振子的微机械谐振器及制备方法在审
| 申请号： | 202310190031.7 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116318032A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 吴国强;朱科文;肖宇豪;华兆敏;韩金钊;李灿 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H03H9/24 | 分类号： | H03H9/24;H03H9/08;H03H9/05;H03H3/007 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 彭艳君 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子技术，具体涉及一种具有特殊结构谐振振子的微机械谐振器及制备方法，该微机械谐振器包括谐振器结构和衬底硅片，谐振器结构包含谐振振子和支撑梁；衬底硅片具有空腔结构，谐振振子悬空于衬底硅片的空腔结构的上方，谐振振子通过支撑梁与衬底硅片连接，谐振振子侧面与谐振振子下表面的夹角小于90°；支撑梁与谐振振子的边界连接。通过改变谐振器谐振振子的结构，形成谐振振子侧面与下表面小于90°夹角，改变了谐振振子在垂直方向不同区域的接触面积，使谐振器的热梯度减小，可以有效地降低谐振器的热弹性损耗，进而提高谐振器的Q值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 特殊 结构 谐振 微机 谐振器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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