[发明专利]一种超导带材表面均匀镀铜的装置及方法在审
| 申请号： | 202310189955.5 | 申请日： | 2023-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN116479504A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 杨坤;田玉伟;张全有;包颖;张国栋 | 申请（专利权）人： | 苏州新材料研究所有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/06;C25D3/38;C25D17/12;C25D17/06 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 吴竹慧 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超导带材表面均匀镀铜的装置及方法，包括：支撑组件和电镀组件，支撑组件包括支撑架和横杆，两根横杆平行设置在支撑架之间；两根横杆相对的一侧均开设有第一凹槽；电镀组件包括安装卡条和铜片，两根安装卡条分别设置在两个第一凹槽内，两个安装卡条相对的一侧均开设有第二凹槽，且第二凹槽内均设置有铜片，两个铜片之间通过超导带材。本发明通过在超导带材的两侧增加辅助阴极的方式，分担了超导带材在电镀过程中两侧密集的电力线，将容易产生电镀的尖端效应的镀层附着在辅助阴极的表面；超导带材的两侧有均匀的电力线，保证在超导带材的表面得到均匀的镀层，提高了超导带材在和后续缠绕线圈时的平整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超导 表面 均匀 镀铜 装置 方法 | ||
【主权项】：
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