[发明专利]一种超导带材表面均匀镀铜的装置及方法

权利要求书

1.一种超导带材表面均匀镀铜的装置，其特征在于，包括：

支撑组件，所述支撑组件包括支撑架和横杆，两根所述横杆平行设置在所述支撑架之间；两根所述横杆相对的一侧均开设有第一凹槽；

电镀组件，所述电镀组件包括安装卡条和铜片，两根所述安装卡条分别设置在两个所述第一凹槽内，两个所述安装卡条相对的一侧均开设有第二凹槽，且所述第二凹槽内均设置有铜片，两个所述铜片之间通过所述超导带材。

2.根据权利要求1所述的超导带材表面均匀镀铜的装置，其特征在于：所述支撑架包括两组平行设置的第一立杆和第二立杆，两根所述横杆在所述第一立杆和第二立杆之间滑动调节。

3.根据权利要求2所述的超导带材表面均匀镀铜的装置，其特征在于：所述支撑组件还包括限位螺栓，所述限位螺栓穿过所述第一立杆和横杆与所述第二立杆抵接；所述第一立杆沿轴向开设有与所述限位螺栓配合的长条孔，所述横杆上开设有与所述限位螺栓配合的安装孔，所述第二立杆沿轴向开设有条形凹槽。

4.根据权利要求1所述的超导带材表面均匀镀铜的装置，其特征在于：所述安装卡条的材料为硅胶，所述支撑架和横杆的材料为PP。

5.根据权利要求1所述的超导带材表面均匀镀铜的装置，其特征在于：两个所述铜片之间距离大于所述超导带材的宽度。

6.根据权利要求1所述的超导带材表面均匀镀铜的装置，其特征在于：所述电镀组件还包括电镀槽和钛栏架，所述钛栏架设置在所述电镀槽内，所述支撑架设置在所述钛栏架之间，所述电镀槽的两侧分别开设有进料口和出料口。

7.一种超导带材表面均匀镀铜的方法，包括如权利要求1-6中任意一项所述的超导带材表面均匀镀铜的装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将两个铜片分别安装在两个安装卡槽内，再将两个安装卡槽安装在横杆上；根据超导带材的宽度的选择调整两个横杆之间的距离；

S2：整个装置完成组装后放入电镀槽内的钛栏架之间，加入电镀液且电镀液的高度没过顶部的铜片，将超导带材从进料口进入电镀槽，超导带材穿过两个铜片之间的缝隙后从出料口输出；

S3：将直流电源的正极与钛栏架连接，直流电源的负极与超导带材和铜片连接，接通直流电源后驱动超导带材匀速穿过电镀槽，超导带材和铜片的表面得到镀层。

8.根据权利要求7所述的超导带材表面均匀镀铜的方法，其特征在于：所述电镀液的成分及浓度配比如下：硫酸铜的浓度配比为180-220g/L，硫酸的浓度配比为60-80g/L，Cl^–的浓度配比为60-100mg/L，BCU-90C的浓度配比为3-15ml/L，BCU-90A的浓度配比为1-4ml/L。

9.根据权利要求7所述的超导带材表面均匀镀铜的方法，其特征在于：所述直流电源的电流密度为3A/dm²-15A/dm²。

10.根据权利要求7所述的超导带材表面均匀镀铜的方法，其特征在于：所述超导带材的走带速度为1m/min-6m/min。