[发明专利]一种复合磷酸锂-氟掺杂空腔结构碳双包覆纳米硅复合材料及其制备方法与应用在审
申请号: | 202310150332.7 | 申请日: | 2023-02-22 |
公开(公告)号: | CN116190622A | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 张桥保;郑志明;孙哲飞;陈慧鑫 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01M4/38 | 分类号: | H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;H01M10/058;C01B33/02;C01B25/30;C01B32/15;C01B25/445 |
代理公司: | 北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11807 | 代理人: | 韩德凯 |
地址: | 361005 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本公开提供了一种复合磷酸锂‑氟掺杂空腔结构碳双包覆纳米硅复合材料及其制备方法与应用,该复合材料以硅纳米颗粒为主体,再将复合磷酸锂‑氟掺杂空腔结构碳包覆在硅纳米颗粒外而得。该复合材料具有稳定的SEI层,具有良好离子‑电子双导电性并能有效缓解硅体积膨胀,能在锂离子电池中表现出高的可逆容量,具有优异的长循环稳定性和优异的倍率性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 磷酸 掺杂 空腔 结构 碳双包覆 纳米 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
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