[发明专利]一种袋底封口结构在审

专利信息
申请号: 202310143226.6 申请日: 2023-02-21
公开(公告)号: CN115946963A 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 蒋宗池;蒋金燚 申请(专利权)人: 为天(深圳)检测科技有限公司
主分类号: B65D33/16 分类号: B65D33/16;B65D33/02
代理公司: 成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51270 代理人: 辜强
地址: 518054 广东省深圳市南山区粤海街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种袋底封口结构,使袋底的自由的两块待贴合袋体连接紧密,包括:加强板和压板;所述两块待贴合袋体相互搭接形成袋体叠合部,所述加强板和压板分别位于袋体叠合部上下两面,且所述加强板和压板位置相对应;所述加强板上具有若干加固钉,所述加固钉穿过袋体叠合部后向压板表面弯折,所述加固钉弯折后压紧压板表面,解决上述现有技术中袋底密封容易失效的技术问题。
搜索关键词: 一种 封口 结构
【主权项】:
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