[发明专利]一种避免被分切芯片变形的原坯切割方法在审
| 申请号： | 202310132987.1 | 申请日： | 2023-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN115958684A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 赵文辉 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28B11/14 | 分类号： | B28B11/14;H01G13/00;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 李胜强 |
| 地址： | 100070 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种避免被分切芯片变形的原坯切割方法，属于MLCC生坯切割技术领域，包括以下内容：S1在原坯上划出若干条等间距分布的切割标识线；S2先将原坯切割为第一分切单元，T/L’≤P，其中T为原坯厚度，L’为第一分切单元长度，P为使切刀垂直切入的原坯厚度与分切距离的最大比值，此时切刀垂直切入，第一分切单元不会变形，再沿第一分切单元的对称轴线切割形成第二分切单元，此时切刀两侧受到的作用力大小相同，切刀也不会发生倾斜，若第二分切单元长度L”＝L |
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| 搜索关键词： | 一种 避免 被分切 芯片 变形 切割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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