[发明专利]一种适用于致密软弱地层加固与抗渗处理的硅基注浆材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310097166.9 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116199490A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 杨磊;胡浩;李术才;屠文锋;张耀磊;孙伟;王湃;王小龙 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | C04B28/26 | 分类号： | C04B28/26;C04B24/04;C04B24/42;C04B22/12;C04B24/26;E21D11/10;C04B111/70;C04B111/27 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 郑平 |
| 地址： | 250061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明属于隧道与地下工程注浆加固与防渗注浆材料领域，提供了一种适用于致密软弱地层加固与抗渗处理的硅基注浆材料及其制备方法，包括：A组分、B组分，A组份包括：50～95份纳米硅溶胶溶液、1～20份促进剂、1～20份橡胶助剂、0～20份硅烷偶联剂；所述B组份包括：80～95份硅酸盐溶液、5～20份水、0.1～10份催化剂、0～0.5份表面活性剂。本发明的硅基注浆材料能够有效固结致密软弱土体，特别是对于SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 适用于 致密 软弱 地层 加固 处理 硅基注浆 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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