[发明专利]一种激光切割系统及其应用方法在审
| 申请号： | 202310096923.0 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN116197547A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 蒋博;谷翠云;姜晨 | 申请（专利权）人： | 上海德祺顺精密机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201322 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割系统，包括上级设备、激光切割设备和下级设备；上级设备、激光切割设备和下级设备上均设有底座，底座上设有物料传送基座，物料传送基座上设有物料传送滑台，物料放置在物料传送滑台上，通过直线电机驱动物料传送滑台在物料传送基座上实现y轴方向位移；激光切割设备的物料传送基座上方设有龙门轴，龙门轴包括龙门轴直线电机和激光部件；上级设备、激光切割设备和下级设备的底座、物料传送基座和物料传送滑台无缝连接。本发明通过无线缆无管路的运动部件可以带工件高精度移动；通过高度传感器进行物料高度测量，确定实际切割物料的高度以及其切割厚度，进行激光参数设定保证切割效果。通过静电吸盘，实现物料的有效夹持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 系统 及其 应用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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