[发明专利]一种激光切割头用陶瓷环组装设备在审
| 申请号： | 202310096796.4 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN115847091A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 韦忠斌;黄华;杨帮彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市万顺兴科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23P19/00 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 王红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割头用陶瓷环组装设备，包括工作台，还包括供料机构、锁紧机构和导电针组装机构，供料机构包括供料底座、陶瓷体组装装置、金属环组装装置和同步推送装置，同步推送装置设置于供料底座上，所述陶瓷体组装装置设置于同步推送装置一端，金属环组装装置滑动设置于同步推送装置上，同步推送装置用于将金属环从同步推送装置远离陶瓷体组装装置一端推送至陶瓷体组装装置下方，并将金属环组装装置和陶瓷体组装装置同时送至导电针组装机构和锁紧机构工作范围内；本发明通过供料机构将金属环和陶瓷体在一个工位上料，并同时送入导电针组装机构和锁紧机构内，完成锁紧和插导电针动作，实现自动化生产的同时，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 陶瓷 组装 设备 | ||
【主权项】：
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