[发明专利]真空电子束焊接装置及焊接方法在审
| 申请号： | 202310093102.1 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN116586740A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 郑亮;郭宝超;辛正高;乐学来;唐剑锋;胥浩 | 申请（专利权）人： | 上海第一机床厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 徐世俊 |
| 地址： | 201308 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请的实施例公开了一种真空电子束焊接装置及焊接方法，其中真空电子束焊接装置包括：焊接定位组件，其包括：基座、固定件及至少两个装夹件，所述固定件固定安装于所述基座上，两所述装夹件对称式的设置于所述基座与所述固定件之间，且两所述装夹件之间形成一装夹空间，所述装夹空间用于装夹待焊接的薄壁壳体组件；以及焊接电子枪，其可活动的布置于焊接定位组件的旁侧；其中，所述固定件上可活动的设置有至少两个第一调节件，所述第一调节件与所述装夹件接触连接。根据本申请，其使得薄壁壳体组件上的真空电子束焊缝成型好、焊缝变形小、熔深合适，提升焊接装置的焊接效率及效果。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 电子束 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
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