[发明专利]封焊装置在审
| 申请号： | 202310082525.3 | 申请日： | 2023-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN116197506A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 魏尹;王旻琦;邓秀菱;张德华 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司;成都旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/36;B23K11/30;H01S5/02212 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 徐世俊 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封焊装置，属于激光发射器制造技术领域，该封焊装置通过在第一电极设置相交的第一支撑面和第二支撑面，以形成用于承载管座的承载区域，从而可以利用第一支撑面支撑管座的第一外壁，利用第二支撑面支撑管座的第二外壁；通过在第二电极上设置用于避让管帽的避让区域，并在避让区域的边缘设置压焊部，可以利用压焊部将管帽抵压在管座上，并通过与第一支撑面相对设置的第一焊接段，将管帽的第一结合部抵压在管座的第一内壁，通过与第二支撑面相对设置的第二焊接段，将管帽的第二结合部抵压在管座的第二内壁上，可以实现将管帽与管座焊接在不同的平面上，从而可以用于对管帽与管座封焊在不同平面上的激光发射器进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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