[发明专利]封焊装置在审
申请号: | 202310082525.3 | 申请日: | 2023-01-16 |
公开(公告)号: | CN116197506A | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 魏尹;王旻琦;邓秀菱;张德华 | 申请(专利权)人: | 苏州旭创科技有限公司;成都旭创科技有限公司 |
主分类号: | B23K11/00 | 分类号: | B23K11/00;B23K11/36;B23K11/30;H01S5/02212 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 徐世俊 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
本申请公开了一种封焊装置,属于激光发射器制造技术领域,该封焊装置通过在第一电极设置相交的第一支撑面和第二支撑面,以形成用于承载管座的承载区域,从而可以利用第一支撑面支撑管座的第一外壁,利用第二支撑面支撑管座的第二外壁;通过在第二电极上设置用于避让管帽的避让区域,并在避让区域的边缘设置压焊部,可以利用压焊部将管帽抵压在管座上,并通过与第一支撑面相对设置的第一焊接段,将管帽的第一结合部抵压在管座的第一内壁,通过与第二支撑面相对设置的第二焊接段,将管帽的第二结合部抵压在管座的第二内壁上,可以实现将管帽与管座焊接在不同的平面上,从而可以用于对管帽与管座封焊在不同平面上的激光发射器进行封装。
技术领域
本申请属于激光发射器制造技术领域,具体涉及一种封焊装置。
背景技术
传统的气密TO(Transistor Outline晶体管外壳)为同轴封装,管帽与管座封焊在同一个平面上,面积较大的管座底面多用于引脚引出与软板焊接,无法起到良好的散热效果,只能用管座侧面散热,但侧面面积小且距离芯片较远,散热性能差。
如果将激光发射器的管帽与管座封焊在不同平面上,虽然散热性能得到一定程度的优化,但是该结构无法复用现有TO自动化设备进行封装,因而无法实现工业自动化生产。
发明内容
发明目的:本申请实施例提供一种封焊装置,旨在解决管帽与管座焊接在不同平面上的激光发射器无法复用现有TO自动化设备进行封装,无法实现工业自动化生产的技术问题。
技术方案:本申请实施例所述的一种封焊装置,用于封焊激光发射器的管座和管帽;
所述封焊装置包括:
第一电极,所述第一电极包括相交设置的第一支撑面和第二支撑面,所述第一支撑面和所述第二支撑面之间形成承载区域,所述承载区域用于承载所述管座;
第二电极,所述第二电极设有避让区域,所述避让区域的边缘设有凸起于避让区域的压焊部,所述避让区域用于避让所述管帽,所述压焊部用于将所述管帽抵压在所述管座上;
其中,所述压焊部包括相交连接的第一焊接段和第二焊接段,当所述压焊部将所述管帽抵压在所述管座上时,所述第一焊接段和所述第一支撑面在第一方向上相对设置,所述第二焊接段和所述第二支撑面在第二方向上相对设置,所述第一方向为垂直于所述第一支撑面的方向,所述第二方向为垂直于所述第二支撑面的方向,所述第一方向和所述第二方向相交。
在一些实施例中,所述第一方向和所述第二方向的夹角为α,所述第一支撑面和所述第二支撑面的夹角为β,所述第一焊接段和所述第二焊接段的夹角为γ,其中,α=β=γ。
在一些实施例中,所述压焊部沿第三方向将所述管帽抵压在所述管座上,所述第三方向为所述封焊装置的轴向,所述第三方向与所述第一方向以及所述第二方向的夹角为δ,且δ=α/2。
在一些实施例中,所述第一方向和所述第二方向的夹角为α,且60°≤α≤135°。
在一些实施例中,所述第一方向垂直于所述第二方向。
在一些实施例中,所述第一支撑面和/或所述第二支撑面设有避让槽,所述避让槽用于避让所述激光发射器的引脚。
在一些实施例中,所述封焊装置还包括第三电极;
所述承载区域形成于所述第一电极的一端,所述第三电极能够连接于所述第一电极的另一端;其中,所述第三电极和所述第二电极用于通入不同极性的电,所述第一电极通过所述第三电极供电;
或者,
所述避让区域设置于所述第二电极的一端,所述第三电极能够连接于所述第二电极的另一端;其中,所述第三电极和所述第一电极用于接入不同极性的电,所述第二电极通过所述第三电极供电。
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