[发明专利]保持环和研磨设备在审
| 申请号： | 202310082121.4 | 申请日： | 2023-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN115958523A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 汝浩 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 孙宝海 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供了一种保持环和研磨设备。该保持环包括环形本体，环形本体具有内周壁、外周壁以及连接于内周壁和外周壁的顶端的研磨表面；环形本体还具有自研磨表面凹陷的多个间隔设置的沟槽，沟槽自内周壁向外周壁延伸并贯通；其中，沟槽的两个侧壁之间的宽度在垂直于沟槽底壁的方向上不完全相同，所有沟槽的两个侧壁底部之间的宽度之和大于或等于所有沟槽的两个侧壁顶部之间的宽度之和。本公开实施例的保持环，能够减少半导体结构研磨的表面的研磨缺陷，提高研磨率。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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