[发明专利]一种高效率低成本的无机粉体材料的表面包覆技术在审
| 申请号： | 202310080584.7 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116040674A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 马路祥;陈天东;周园;海春喜;许琪;贺欣;董生德 | 申请（专利权）人： | 成都理工大学 |
| 主分类号： | C01G3/02 | 分类号： | C01G3/02;H01M4/525;H01M4/62;C01G51/00;C01F7/02;C01F7/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明是一种高效低成本的无机粉体材料的表面包覆技术。属于无机粉体材料的表面包覆技术，具体涉及金属氧化在半导体材料、锂离子电池正极材料及催化剂表面的包覆改性方法。充分利用无机盐在水溶液以及有机溶剂种巨大的溶解度差异，实现在无机粉体材料的表面修饰技术，该工艺操作便捷、效率高，包覆均匀，厚度可控，此外有机溶剂可以回收使用，成本较低。在半导体、新能源、催化、防腐、粘结、电子等行业具有广泛的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效率 低成本 无机 材料 表面 技术 | ||
【主权项】：
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