[发明专利]一种可调节施肥量的大豆施肥装置在审

专利信息
申请号: 202310076907.5 申请日: 2023-01-31
公开(公告)号: CN116076210A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 王连霞;袁明;韩冬伟;赵秀梅;李青超;曲忠诚;刘悦;兰英;张笛;王振;朱治佳;孙浩月;赵曦 申请(专利权)人: 黑龙江省农业科学院齐齐哈尔分院
主分类号: A01C15/16 分类号: A01C15/16;A01C15/00
代理公司: 沈阳一诺君科知识产权代理事务所(普通合伙) 21266 代理人: 刘丽娟
地址: 161000 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开了一种可调节施肥量的大豆施肥装置,涉及大豆施肥技术领域,解决了现有的对大豆施肥过程中不便于根据大豆植株的行间距进行适应调节,且不便于对施肥量进行控制等问题。一种可调节施肥量的大豆施肥装置,包括肥料存储机构,所述肥料存储机构的底端安装有输料机构,所述输料机构包括锥形导料座、导料波纹管、破土漏料刀座、传动轴、拨料轮、第二传动电机和间距调节座,所述锥形导料座上端的内侧安装有拨料轮,所述拨料轮的内侧安装有传动轴,所述传动轴的一端安装有第二传动电机,所述锥形导料座的两侧均安装有三个导料波纹管。本发明通过根据大豆植株的行间距进行调节,便于对植株的根部进行精确施肥,且便于对施肥量进行控制。
搜索关键词: 一种 调节 施肥 大豆 装置
【主权项】:
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