[发明专利]一种低剖面基站天线及双极化天线阵列在审

专利信息
申请号: 202310073599.0 申请日: 2023-01-29
公开(公告)号: CN116190997A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 黄河;李小平;刘彦明 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q21/24
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 陈法君
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种低剖面基站天线及双极化天线阵列,所述低剖面基站天线包括:第一辐射体、第二辐射体、上层介质板、下层介质板、金属地面和支撑柱,所述第一辐射体设置于上层介质板的顶面,所述第二辐射体设置于上层介质板的底面,且所述第一辐射体与第二辐射体的其中一个顶点相互对齐设置;所述上层介质板设置于下层介质板的顶侧,并经支撑柱相连;所述金属地面设置于所述下层介质板的底面上。通过本发明低剖面基站天线的结构设计,无需采用背景技术中提到的多辐射臂技术或者人工磁导体技术,仅依靠改变天线自身结构及工作模式调整天线输入阻抗至匹配,使得天线剖面降低至0.094λc(λc为2350MHz对应的自由空间波长),并且可覆盖2010‑2690MHz宽频通信频段。
搜索关键词: 一种 剖面 基站 天线 极化 阵列
【主权项】:
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