[发明专利]一种低剖面基站天线及双极化天线阵列在审

专利信息
申请号: 202310073599.0 申请日: 2023-01-29
公开(公告)号: CN116190997A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 黄河;李小平;刘彦明 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q21/24
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 陈法君
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 剖面 基站 天线 极化 阵列
【权利要求书】:

1.一种低剖面基站天线,其特征在于,所述低剖面基站天线包括:第一辐射体(1)、第二辐射体(2)、上层介质板(3)、下层介质板(4)、金属地面(5)和支撑柱(6),

所述第一辐射体(1)设置于上层介质板(3)的顶面,所述第二辐射体(2)设置于上层介质板(3)的底面,且所述第一辐射体(1)与第二辐射体(2)的其中一个顶点相互对齐设置;

所述上层介质板(3)设置于下层介质板(4)的顶侧,并经支撑柱(6)相连;所述金属地面(5)设置于所述下层介质板(4)的底面上。

2.如权利要求1所述的低剖面基站天线,其特征在于,所述第一辐射体(1)为通过在正方形贴片(11)上靠近顶角位置处设置第一扇形槽(12),并在相邻两顶角位置处设置第二扇形槽(13)和第三扇形槽(14)得到。

3.如权利要求2所述的低剖面基站天线,其特征在于,所述第二辐射体(2)的形状与第一辐射体(1)的形状相似设置。

4.如权利要求3所述的低剖面基站天线,其特征在于,所述第一辐射体(1)与第二辐射体(2)相互对齐的顶点位置处附近设有馈电端口,馈电端口同轴线的内芯与第一辐射体(1)相连,馈电端口同轴线的外层金属线与第二辐射体(2)相连,以完成电信号的馈入。

5.如权利要求1所述的低剖面基站天线,其特征在于,所述上层介质板(3)通过支撑柱(6)固定于下层介质板(4)正上方12mm位置处。

6.如权利要求1所述的低剖面基站天线,其特征在于,所述上层介质板(3)和下层介质板(4)采用厚度为1.6mm,介电常数为4.4的FR-4介质板。

7.如权利要求1所述的低剖面基站天线,其特征在于,所述第一辐射体(1)的边长为63mm,所述第二辐射体(2)的边长为53mm。

8.如权利要求1所述的低剖面基站天线,其特征在于,所述第一辐射体(1)通过印制的方式设置于上层介质板(3)的顶面;所述第二辐射体(2)通过印制的方式设置于上层介质板(3)的底面。

9.如权利要求1所述的低剖面基站天线,其特征在于,所述金属地面(5)通过印制的方式设置于下层介质板(4)的底面上。

10.一种双极化天线阵列,其特征在于,所述双极化天线阵列包括四个天线,分别为第一天线、第二天线、第三天线和第四天线,

其中,第一天线和第三天线沿第一方向设置,第二天线和第三天线沿第二方向设置;且第一方向上设置的两天线与第二方向设置两天线的极化方向垂直设置;

所述第一天线、第二天线、第三天线和第四天线采用如权利要求1至9任一项所述的低剖面基站天线。

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