[发明专利]针对晶格点阵结构的逐层填充同步激光冲击强化的方法在审
申请号: | 202310067115.1 | 申请日: | 2023-02-06 |
公开(公告)号: | CN115948649A | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 罗开玉;王心怡;徐刚;鲁金忠 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | C21D10/00 | 分类号: | C21D10/00 |
代理公司: | 南京智造力知识产权代理有限公司 32382 | 代理人: | 包甄珍 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及激光冲击强化加工领域,具体涉及针对晶格点阵结构的逐层填充同步激光冲击强化的方法。通过在冲击强化处理过程中,向晶格点阵结构件的空隙间逐层均匀注入环氧树脂填充物,在树脂凝固成形后,对该层进行冲击强化处理。重复上述工序,直至完成整个点阵构件的冲击强化处理。在整个冲击完成后使用特定的溶液对间隙中填充的环氧树脂进行溶解,恢复构件的点阵结构特征,本方法解决对点阵结构进行激光冲击强化时节点间连杆易变形问题,有利于优化对晶格点阵结构的强化效果,提高晶格点阵结构的整体强度。 | ||
搜索关键词: | 针对 晶格 点阵 结构 填充 同步 激光 冲击 强化 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏大学,未经江苏大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202310067115.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构的制造方法及半导体结构
- 下一篇:一种可拆卸外接杯托的汽车中控台