[发明专利]针对晶格点阵结构的逐层填充同步激光冲击强化的方法

权利要求书

1.针对晶格点阵结构的逐层填充同步激光冲击强化的方法，其特征在于，具体步骤如下：

(1)将待加工的晶格点阵结构件固定在工作台上，测得晶格点阵结构的整体高度H，连杆直径D及相互平行的相邻连杆之间的距离h,晶格点阵结构的层数为n，加工强化时，将晶格点阵结构沿高度方向分为N层；

(2)将制备好的液态环氧树脂注入晶格点阵结构件中，从最底层开始填充，使填充层的厚度为D，并冷却至室温；

(3)填充树脂凝固后，对晶格点阵结构件表面进行打磨，使表面平整；

(4)对填充后的部分进行激光冲击强化处理；

(5)再对倒数第二层进行填充，并冷却至室温，重复步骤(3)-(4),以此类推，完成整个构件的逐层填充同步激光冲击强化；

(6)整个激光冲击强化过程完成后，对构件进行清洗，去除间隙填充的环氧树脂。

2.如权利要求1所述的针对晶格点阵结构的逐层填充同步激光冲击强化的方法，其特征在于，步骤(1)中，晶格点阵结构的整体高度H，连杆直径D及相互平行的相邻连杆之间的距离h,晶格点阵结构的层数为n，加工层数N之间满足关系：N＝2[H-D×(n+1)]/h。

3.如权利要求1所述的针对晶格点阵结构的逐层填充同步激光冲击强化的方法，其特征在于，步骤(2)中，满足D＝0.5h，h为相互平行的相邻连杆之间的距离。

4.如权利要求1所述的针对晶格点阵结构的逐层填充同步激光冲击强化的方法，其特征在于，步骤(3)中，使表面粗糙度为Ra 0.05。

5.如权利要求1所述的针对晶格点阵结构的逐层填充同步激光冲击强化的方法，其特征在于，步骤(4)中，激光冲击强化的激光入射角度始终保持与连杆的切线相垂直，工艺参数为：激光能量为6J，光斑搭接率为50％。

6.如权利要求1所述的针对晶格点阵结构的逐层填充同步激光冲击强化的方法，其特征在于，步骤(5)中，使填充层的厚度为D，且满足D＝0.5h，h为相互平行的相邻连杆之间的距离。

7.如权利要求1所述的针对晶格点阵结构的逐层填充同步激光冲击强化的方法，其特征在于，步骤(6)中，将构件浸入丙酮溶液中清洗。